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2017-07-31 00:02 經濟日報 記者尹慧中／台北報導

IC載板廠景碩（3189）今年第3季營運有望回穩。法人預期，景碩受惠蘋果i8與非蘋新機集中在下半年推出，營運將走出谷底，第3季單季獲利表現也有望賺贏上半年。

景碩昨（30）日未評論法人預估數據與單一客戶訊息。不過，分析師指出，景碩第2季獲利有望是谷底，歷經終端市場產品新舊交替、類載板製程初期投入研發費用偏高、認列轉投資軟板廠復揚與PCB（印刷電路板）廠百碩虧損等影響，上半年整體表現不如預期，恐拖累今年全年獲利，為近14年新低。

所幸，在行動高階新品密集推出，法人預期，景碩今年第3季營運將加速脫離谷底，主要在類載板製程業績貢獻逐步放大、大陸手機功率放大器（PA）用SiP載板、指紋辨識用感測IC載板等需求開始回穩。

分析師也預期，景碩在主要客戶應用成長帶動，今年營收與獲利高峰將有望落在今年第4季，整體下半年獲利將優於上半年。

另一方面，景碩為業界盛傳蘋果類載板供應商以外，也是高通、博通與輝達（Nvidia）等大廠供應商。由於Nvidia是人工智慧運算的GPU龍頭大廠，景碩也有望跟隨客戶成長。

法人預估，景碩今年來自Nvidia相關營收貢獻也將在下半年逐步放大，單季相關營收貢獻比重提高，也有助於第3季毛利率較第2季顯著改善。

景碩上半年稅後純益約1.99億元，年減逾八成，每股稅後純益0.45元，不如去年同期2.51元表現。其中第2季單季每股純益為0.14元。