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優於同業
【楊喻斐╱台北報導】IC封測廠日月光（2311）昨舉行法說會，營運長吳田玉表示，對第3、4季展望樂觀，從接單狀況來看，維持逐季成長目標不變。法人預估，隨著蘋果iPhone 6展開備貨，日月光旗下EMS業務將加速增溫，估第3季集團合併營收季增率可望達到15%以上，優於同業水準。

日月光揭露第2季財報數字，合併營收586.15億元，季增率7%，毛利率也從上季的18.9%提升至21.5%，回歸母公司稅後純益50.94億元，季增率48%，每股稅後純益0.64元；累計上半年稅後純益85.32億元，年增率41%，每股純益1.08元。 

展望後市，吳田玉表示，根據客戶備料、拉貨等情況來看，第3、4季展望相當樂觀，維持逐季成長的目標，並沒有感受到產業有什麼特殊變化，庫存調節也屬於正常季節性影響，有客戶踩剎車、也有客戶加油門，有新產品上來，就會有舊產品淘汰。
至於SiP（System in Package，系統級封裝）布局也逐漸開花結果。吳田玉表示，除主力客戶外，有其他重量級客戶加入，主要應用在穿戴式裝置以及物聯網，SiP技術趨勢就微小化、低功耗、低成本、行動化，日月光將提供整廠輸出的解決方案，與模組廠、晶圓代工廠、EMS廠都可以變成合作夥伴。 

稼動率增至82~84%

日月光財務長董宏思表示，依照目前業務狀況以及匯率評估，IC（Integrated Circuit，積體電路）封測事業第3季的產能將較上季增加約4%，整體稼動率從上季的80%增加至82~84%；EMS（Electronic Manufacturing Service，電子代工製造服務）第3季營運將延續上半年跟去年同期比較的成長趨勢。
就獲利來看，董宏思預估，第3季因EMS業務比重提升，將使得合併毛利率小幅度下滑，不過合併營業淨利率將略為上升。董宏思說，雖然第2季SiP佔集團營收比重僅有3%，不過下半年SiP出貨表現將顯著成長，預估到了第4季，佔比將跳增至20%。 

IC封測毛利率續升

法人依此推估，日月光第3季集團合併營收將季增逾15%，其中EMS的季增率更將高達30%，而IC封測事業毛利率有機會持續攀升。
另外，中國媒體傳出中國封測大廠長電有意購併星科金朋，搶進先進封測領域。對此，吳田玉首度表示，日月光不會加入購併星科金朋的行列，不管誰去買，會帶來挑戰同時也會是個機會。
市場也關心台積電（2330）明年16奈米將輸給三星，對後段供應鏈影響。吳田玉坦言，自家人輸掉生意當然會有影響，對日月光而言，產能是準備給全球客戶的，具有很大的共通性，最後還是要看競爭力。