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(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月31日電)法人預估智慧型手機成長趨緩，IC載板大廠景碩 (3189) 第3季營運季增5%之內，通訊晶片用載板出貨較第2季持平，LTE基地台晶片載板出貨相對樂觀。

法人表示，下半年整體市場對IC載板需求可能放緩，主因智慧型手機下半年成長將趨緩，景碩大客戶高通(Qualcomm)對7月到9月整體營運相對保守。

法人指出，7月到9月高通28奈米製程產品出貨進度可望改善，7月出貨可逐步增加，不過景碩出貨給高通的晶片尺寸覆晶載板 (CSP) ，仍是以基頻晶片用占大宗，應用處理器用相對較少。整體來看，第3季28奈米晶片載板對景碩營收貢獻仍較小。

在基地台晶片載板部分，法人表示，第3季4GLTE(Long Term Evolution)基地台晶片拉貨力道持續，帶動景碩BT材質和ABF材質的覆晶封裝載板出貨，預估第3季相關營運可較第2季成長10%到15%。

在系統級封裝(SiP)載板部分，法人指出，第3季NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和功率放大器(PA)需求可能減緩，SiP載板表現可能較第2季下修一些。

整體來看，法人預估，景碩第3季營運較第2季微增5%之內，FC-CSP產品較第2季持平，第3季景碩在全球FC-CSP基板市占率，穩定維持在30%到35%之間。