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(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月31日電)系統級封測國際高峰論壇將在9月6日到7日舉辦，日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)等封測大廠共襄盛舉。

今年台灣半導體設備與材料大展(Semicon Taiwan2012)將於9月5日到7日在台北世貿南港展覽館盛大登場，其中「2012系統級封測國際高峰論壇」(SiP GlobalSummit 2012)將在9月6日到7日舉辦。

主辦單位國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示，為期2天的系統級封測國際高峰論壇，包含3D IC技術趨勢和內埋式基板技術兩場論壇，將從3D IC技術發展的挑戰與機會、以及內埋式基板技術的經驗剖析，邀集全球20位技術長和產業代表，分享相關經驗和技術觀點。

SEMI預估，將有300名到400名半導體封測產業專業人士，出席系統級封測國際論壇盛會。

包括日月光 (2311) 、艾克爾、星科金朋、賽靈思(Xilinx)、意法半導體(STM)、英特爾行動通訊(IntelMobile Communications)等大廠技術高層代表，將在論壇中發表演講。

SEMI表示，消費者對產品輕薄和功能要求越來越高，半導體封測產業積極發展系統單晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)技術滿足需求。未來在手持式行動裝置中，透過SiP異質整合，加速晶片整合更多功能，是業者持續努力的課題。