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104.07.31【時報記者江俞庭台北報導】智慧型手機晶片價格從3G轉入4G，競爭壓力加速，尤其在手機大廠蘋果、三星、華為皆採用自製晶片，且在國際匯率波動影響下，終端需求疲弱，面對客戶的砍單，晶片廠毛利率恐只能往下走、難回頭。

　4G晶片市場價格競爭劇烈人盡皆知，去年聯發科就預告，今年第二季推出全模晶片後，價格壓力就會趨緩，殊不知國際匯率波動攪局下，終端市場需求疲弱，客戶砍單使得毛利壓力更大。

　聯發科得益於在3G市場成功掠奪市占率，帶動去年營運攀峰，單季毛利率一度逼近至49.5%，今年首季仍有47.3%，不過甫公布的第二季毛利率則下滑至45.9%，為近5季新低。

　聯發科副董謝清江坦承，下半年價格競爭壓力大，仍有向下修正壓力，尤其4G晶片廝殺激烈，其毛利甚至還低於3G晶片，何時能夠逆轉讓4G晶片毛利高於3G，今年恐怕還看不到，預估第三季公司毛利率進一步下滑至43~45%，長期來看，希望毛利率每年都能維持在40~45%。

　而受到價格競爭激烈影響，謝清江表示，20奈米低價版方案預計年底進入量產。另外，16奈米晶片年底就會推出，預估明年首季末量產，明年主力放在28、16奈米，未來中高階產品都將以16奈米為主，以成本優勢來定位。而高端Cat 10晶片產品，預計明年上半年推出，目標明年第四季量產。

　隨著智慧型手機市場越趨飽和，但4G晶片廠商高通、聯發科、展訊無不卯盡全力搶奪市場，4G晶片跌價速度還比3G快，價格競爭越趨激烈，且蘋果、三星、華為等大廠仍採自家晶片，終端需求不穩，殺價競爭情況恐怕只會更激烈。