2016/12/26 14:44 財訊快報 李純君

 

【財訊快報／李純君報導】驅動晶片封測大廠頎邦(6147)受惠於智慧型手機大廠需求強勁，今年第四季營收將有機會刷新單季歷史新高，單季每股獲利重新站上一元大關之上，此外，今年全年每股獲利挑戰2.9元；頎邦除第四季基本面表現亮眼外，今日更傳出因PA功率放大器後續將改採金凸塊製程，頎邦接獲大單，帶動今日股價走揚。

　　因智慧型手機用驅動晶片訂單強勁，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，頎邦今年第四季營運表現亮眼，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄，法人圈普遍預期，頎邦今年第四季營收將創下單季歷史新高，單季每股獲利達到一元以上，累計今年全年每股獲利達2.9元上下。

　　此外，市場今早還傳出，進入4G LTE以後的通訊世代，因為頻段變多，應用在手機與穿戴裝置使用的PA晶片需求數量越來越多，但考量終端電子產品輕薄短小特性，Skyworks和Avago等PA大廠進而推出多頻多模功率放大器(MMPA)，此類產品將改採晶圓級封裝和金凸塊製程，為此，頎邦其實自2016年下半年開始就已獲得日美大廠的PA金凸塊長期訂單，並於今年底再傳打進全球最大PA廠供應鏈，在此利多消息帶動下，頎邦今日盤中漲幅一度逾2%，終場小漲並收在46.2元

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