2012.12.26 03:41 am |
IC封測業第4季營收表現以智慧型手機和平板電腦等產品關聯高的廠商營運動能最強；法人分析，這股效應將持續到明年，尤其蘋果明年在台代工及封測，大單花落誰家，將左右營運榮枯。
法人表示，IC封測業今年以手機相關應用晶片表現較佳，尤其隨美日大舉釋出影像感測器、功率放大器及驅動IC訂單，能分食大餅廠商營運也扶搖直上。
矽品卻因通訊晶片布局大幅提升，前11月營收達到598.42億元，比去年同期大幅成長6.61%，成長優於日月光。
日月光雖通訊客戶占比較高，會因去年基期高，使今年前11月營收1,749.71億元，僅比較去年成長2.68% ，但表現仍不俗。
在手機和平板電腦應用晶片大有斬獲的京元電、矽格及頎邦等，堪稱今年封測業三匹黑馬。
頎邦受惠間接打入蘋果供應鏈，加上中國白牌智慧型手機和平板電腦快速成長等諸多利基加持，前11月營收達到135.63 億元，年增高達12.08%，是封測業成長幅度最大。
京元電和矽格同樣受惠蘋果供應鏈和主力客戶聯發科。由於2家公司訂單動能在第4季更明顯放量，也成為本季最受法人吸睛買進2檔標的。
記憶體封測廠力成、華東及福懋科，受到DRAM大廠減產影響，今年表現相對失色。
力成因有併購超豐，4月計入超豐營收，使前11月合併營收還能略優於去年同期，達到381.78億元；華東前11月營收75.91億元，比去年同期衰退0.54%。
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