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（中央社記者鍾榮峰台北2014年12月26日電）日月光 (2311) 公告，擬停止發行原海外第4次無擔保轉換公司債(ECB)。原先日月光擬發行海外第4次ECB，發行總額以4億美元為上限。
日月光指出，因營運即將進入淡季，資金需求較預期為低，且目前資本市場狀況不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件，考量公司及股東最大利益，擬停止原海外第4次無擔保轉換公司債發行。
日月光表示，公司擬暫以既有資金或其他資金來源，支應原海外轉換公司債資金需求。
日月光10月中旬公告，擬發行海外第4次ECB，發行總額以4億美元為上限。
法人表示，美國聯準會量化寬鬆(QE)漸退場，預期資金成本將逐步上揚，加上日月光當初計畫發行海外第4次無擔保轉換公司債的考量因素，已經不再急迫，今年資本支出在產能擴充已足夠，因此日月光此刻做出停止發行ECB的決定。
法人指出，今年封測雙雄在高階封測產能已經擴充完畢，先前矽品 (2325) 預估明年資本預算約新台幣145億元，較今年180億元資本支出規模修正，現在日月光也計畫停止發行第4次ECB，此意味封測雙雄預期明年上半年整體封測產業市場需求動能相對趨緩，對於明年資本支出規模，態度趨於審慎。
展望明年，日月光先前表示，從市調研究機構的看法，明年半導體產業應可維持溫和成長態勢。
從供需角度來看，日月光先前指出，目前並沒有看到大幅度的存貨調整，狀況穩定。
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