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（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月26日電）電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 盤中強漲，漲幅逾4%。利機明年第1季規劃奈米銀生產廠房。法人預估利機奈米銀漿材料產品，明年上半年可逐步放量。
利機今震盪走高，盤中最高來到17.9元，漲幅一度逾6%，隨後高檔震盪整理，來到17.55元附近，漲幅逾4%。
法人表示，利機研發奈米銀漿材料產品，持續送樣給中國大陸觸控面板廠商，預估明年上半年可望逐步放量。
利機新購新竹縣竹北市台元科技園區廠辦大樓，準備作為未來跨足製造生產基地，計畫明年取得後，明年第1季規劃部份面積作為奈米銀生產廠房。
相較於一般微米銀漿，法人表示，奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料，黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。
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