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2016/11/14 08:13 時報資訊

【時報-台北電】封測廠菱生精密 （2369） 第三季接單進入旺季，除了本業維持穩定獲利外，加上處份全智科持股挹注業外獲利，以及在所得稅利益回沖下，單季歸屬母公司稅後淨利達1.58億元，較第二季暴增5.6倍，每股淨利0.42元。由於第四季半導體生產鏈淡季不淡，法人看好菱生營收將維持第三季水準，MEMS麥克風及類比IC封裝將為明年帶來新的成長動能。

　菱生第三季接單轉旺，單季合併營收季增3.2％達14.34億元，較去年同期成長6.7％，平均毛利率11.3％與第二季約略持平，但較去年同期大幅提升4.0個百分點。菱生第三季認列處分全智科持股的業外獲利，加上所得稅利益回沖，第三季歸屬母公司稅後淨利衝上1.58億元，較第二季暴增5.6倍，與去年虧損情況相較亦順利由虧轉盈，每股淨利0.42元，大幅優於市場普遍預期的0.2~0.3元。

　菱生今年前三季合併營收達41.55億元，與去年同期相較大約持平，但平均毛利率達11.3％，較去年同期拉升3.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利1.93億元，與去年同期虧損0.58億元情況相較已順利由虧轉盈，前三季每股淨利0.52元，與去年同期每股虧損0.16元相較，營運表現已明顯轉好。

　菱生已公告10月合併營收月增5.4％達4.76億元，較去年同期成長5.1％。累計今年前10個月營收達46.31億元，較去年同期成長1.2％。由於今年第四季半導體市場淡季不淡，法人預估菱生營收有機會維持第三季水準。

　菱生2013年開始深耕光感測元件及MEMS封裝市場，大客戶InvenSense在2013年收購亞德諾（ADI）的MEMS麥克風部門後，近年來開始搶攻智慧型手機市場，2017年出貨看旺，菱生可望爭取到封裝訂單。另外，已被聯發科收購的立錡計畫將大陸封裝訂單移回台灣生產，菱生明年有機會拿下封裝代工新訂單。

　菱生2014年投資台中梧棲新廠，但去年半導體生產鏈調整庫存，導致新廠產能利用率低落，在新廠提列折舊費用大增下因而出現虧損。隨著新廠折舊費用在今年上半年觸頂後開如下降，加上產能利用率回升，菱生上半年順利由虧轉盈，下半年獲利將明顯優於上半年，今年全年每股淨利上看0.7~0.8元。

　法人表示，菱生明年折舊費用將再下降逾9％，而明年在快閃記憶體、光感測元件、陀螺儀等封裝接單穩定，在電源管理IC、MEMS麥克風等封裝接單上將明顯放大，明年營運表現會優於今年。菱生營運最壞情況已過，第三季底每股淨值達16.36元，但11日股價僅10.8元，在明年將持續維持獲利的情況下，股價可望回升到淨值。（新聞來源：工商時報─涂志豪╱台北報導）