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（中央社記者鍾榮峰台北2016年10月20日電）鴻海 (2317) 布局IC設計傳出新進展。日媒報導，鴻海將與日本軟銀（SoftBank）旗下半導體矽智財大廠安謀（ARM）合作，在中國大陸深圳設立研發中心。

日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）和日本經濟新聞引述知情人士報導，鴻海集團腳步正踏入半導體領域，規劃與ARM合作，在中國大陸深圳設立研發中心。

報導引述消息人士指出，鴻海與夏普先前都獲得過安謀授權晶片技術。

鴻海集團積極布局半導體領域。鴻海集團總裁郭台銘日前表示，未來8K互聯網電視的整體生態系統，鴻海要自己來建立經營廠，規劃半導體設計製造。

中國大陸媒體日前報導，鴻海富士康與深圳市政府簽署未來產業及創新項目合作備忘錄，雙方將在產業育成中心、新一代8K電視生態系統、半導體產業等未來產業和項目上，緊密合作。

陸媒當時就指出，鴻海富士康與深圳市政府規劃未來產業及創新項目合作，也將與ARM合作。

半導體封測產業高層人士先前透露，鴻海投資夏普後，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已經有團隊布局半導體晶片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。

鴻海投資夏普後，也積極提升夏普半導體事業。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

夏普早從1970年就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。

安謀於7月中旬宣布，同意日本軟銀集團提出規模達243億元英鎊（約合新台幣1.05兆元）的收購協議。雙方合作案已於9月上旬完成。

軟銀當時指出，安謀在全球半導體矽智財（IP）與物聯網（IoT）應用，具有強大的能力。安謀在2015年全球智慧型手機晶片滲透率達95%，在全球出貨處理器的滲透率達3成。