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100.10.20  蘋果 iPhone 4S 雖然外表看起來跟上一代的 iPhone 4 一模一樣，但拆解內部後就可發現兩者大不同─其中一點，iPhone 4S 內部 Intel (英特爾) ( (US-INTC) ) 的蹤影少了許多。

調研機構 IHS iSuppli 拆解 iPhone 4S，發現此款手機搭載的不是英飛凌晶片 (去年英特爾買下英飛凌無線事業群)，而是 Qualcomm Inc (高通) ( (US-QCOM) ) 的晶片。

指揮此回拆解行動的 IHS iSuppli 分析師 Andrew Rassweiler 表示：「高通是這款手機的大贏家，高通賣給蘋果整組的晶片，每支 iPhone 高通晶片組加起來總額約 14 美元至 15 美元。」

英飛凌先前供應蘋果 iPhone 基頻晶片 (baseband IC)，用以連接手機至無線網路。Rassweiler 表示，雖然 iPhone 4S 內仍有英飛凌的晶片，但重要性大幅下降，所占的成本也較前一代減少許多。

他表示：「這好像是在他們丟掉價值約 10 美元的高級晶片組後，蘋果丟給他們一根 50 美分的骨頭安慰一下。」

這對英特爾來說是個挫折，英特爾的晶片主宰桌上型電腦和伺服器市場，但一直難以在智慧型手機和平板電腦市場上有所突破，去年英特爾砸 14 億美元買下英飛凌無線晶片事業群，就是希望縮減這個落差，但英特爾卻一直難幫自家行動設備微處理器 Atom 產品贏得生意。

英特爾發言人 Chuck Mulloy 拒絕回應，蘋果也不願發表評論。

手機廠通常不願意公布供應商資料，因此 iSuppli 會固定拆解設備，以了解有哪些供應商和每種零件的價格，以估算手機成本，此舉也能同時了解供應鏈上各家廠商的地位起落。

以 iPhone 4S 為例，Rassweiler 估計每支 16GB 版本的零件成本約 188 美元，32GB 版本的零件成本達 207 美元，而 64GB 則達 245 美元。蘋果此款手機的美國售價分別為 649 美元、749 美元和 849 美元，但倘若用戶願意綁 2 年約，通訊商會負擔手機 450 美元的費用。

手機內最昂貴的零件就是記憶晶片，蘋果過去素來仰賴南韓三星晶片以及日本東芝晶片，然而在最新款的 iPhone 手機內，記憶晶片卻來自三星的死對頭─Hynix Semiconductor (海力士) (000660-KR)。iSuppli 表示，這點很不尋常，因為海力士通常不是第一線供應商，而是被當作最可靠的備用供應商。

除了預警蘋果開始將三星踢出 iPhone 以外，Rassweiler 也表示，記憶晶片是種商品，每款 iPhone 都可能採用不同的記憶晶片，因為手機廠可能希望維持多元化的供應。

然而，三星在蘋果設備仍有著重要地位，因為三星是蘋果設計的 A5 處理器製造商，該款處理器應用於 iPhone 4S 和 iPad 2 內。

蘋果自 2010 年推出首台平板電腦後，就開始在 iPhone 和 iPad 內使用自家設計的晶片，爾後轉由三星製造。近來因為蘋果和三星的專利訴訟不斷，部分產業人士推測，蘋果可能會將製造合約轉由台積電 (2330) 負責，但 Rassweiler 表示，觀看最新款 A5 晶片尚無法證實這項猜測。

iPhone 4S 的 800 萬畫素相機是另一個謎，因為這是 Rassweiler 無法辨認出供應商的零件，他認為蘋果顯然刻意隱瞞這家供應商的身分。

但不管供應商是何方神聖，Rassweiler 表示，蘋果可能也花了大錢買這零件。他估計此相機占成本 17.60 美元。

iSuppli 預期明年 iPhone 4S 全球銷售量約莫 8100 萬支。