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2015/10/20 18:15 鉅亨網 鉅亨網記者楊伶雯 台北
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力晶卡位中國大陸半導體，與合肥市政府合資設立晶合集成電路將興建12吋晶圓廠，今(20)日正式動土，力晶創辦人、總裁黃崇仁，董事長陳瑞隆親自前往主持，總投資金額135.3億元人民幣，預計2017年10月投產，第一期月產能4萬片。
力晶轉型朝晶圓代工發展，今年順利脫離紓困，與安徽合肥市政府所屬建設投資控股簽訂投資參股協議書，合資成立合肥晶合集成電路，將興建12吋晶圓廠。
晶合集成座落在合肥市新站區合肥綜合保稅區，面積約316畝，總投資金額135.3億元人民幣，初步規劃將採90奈米、0.11微米及0.15微米製程技術，生產面板驅動IC，未來將與中國面板廠京東方合作，初步規劃第1期月產能4萬片，可望在2017年10月底前投產。
力晶指出，這件合資設廠案力晶初期僅投入少量資金，主要是以技術作價方式參股，第1年由合肥市府先投資設廠，力晶從明年開始才投入少量資金，預計投資額不超過總投資額10%，採分期注資方式投資。
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