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2016/07/30 10:55 時報資訊

【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 導入先進製程有成，上半年獲利提升，每股賺1.16元，符合市場預期，昨日股價逆勢上揚0.8％收38元，周線連三紅，多頭氣勢旺，在基本面利多加持下，後市表現可期。

　 　日月光今年第2季稅後淨利達46.79億元，季成長率12.39％、年成長率28.12％，基本每股盈餘0.61元；累計上半年獲利達88.42億元，年成長率8.89％、上半年每股賺1.16元，優於去年同期的1.06元。

　 　展望第三季，日月光受惠於通訊、消費性電子、工控及車用等應用市場需求全面暢旺，半導體封測產能利用率將提升約80％。法人預估，第3季進入旺季將帶動日月光合併營收約季成長10％以上。

　 　累計今年上半年，日月光合併營收1,249.72億元，較去年同期下滑7.35％；不過，因為進入先進製程有成，獲利反而提升，上半年稅後淨利88.42億元，年成長率8.89％，上半年每股賺1.16元，符合市場預期。

　 　自2011年以來半導體高階封測新產能擴充有限，加計今年上半年供應鏈調節庫存，因此第2季大陸智慧型手機晶片訂單需求突然湧現，致使不少高階晶片封測產能供不應求，甚至聯發科董事長蔡明介還難得公開感謝日月光董座張虔生，願意提供產能支援讓聯發科接單無虞。

　 　進入第3季，日月光因應客戶需求將擴充產能，營運長吳田玉昨日指出，預計第3季資本支出將較第2季提高約5％，高階晶片產能供應吃緊問題也將較第2季來得緩和。

　 　日月光今年第2季的封裝、測試的資本支出總計約2.43億美元，在第3季預計將較第2季提升5％，可提升至2.67億美元，以全年來看，將維持原先預估的6至7億美元的水準。

　 　日月光除了在第3季提升資本支出、擴充產能之外，由於進入傳統旺季，預料IC封測相關的產能利用率皆全面較第2季提升。財務長董宏思指出，今年第2季，半導體封測產能包括封裝打線、先進封裝、測試、載板等各項的產能利用率皆維持在7成的水準，預料進入第3季，將全面提升至8成。 （新聞來源：工商時報─記者楊曉芳╱台北報導）