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103.07.30

IC封測日月光 (2311) 今(30)日舉行法說會，展望第3季，財務長董宏思指出，預期封測事業產能將較第2季增加4%，產能利用率預估可較第2季的80%增加到82至84%，法人估營收約增6-9%，而EMS部分，預期營收可望延續上半年的成長力道，法人估至少成長1成，整體合併營收估可成長15%以上，最高可增20%，平均合併毛利率由於SIP比重增加，因此估較第2季下滑，不過營益率則估可較第2季成長。

董宏思表示，第3季日月光半導體產能可望較第2季增加4%，產能利用率進入旺季則將較第2季增加2至4個百分點，估達82至84%，法人估半導體營收約可較第2季增加6至9%，毛利率在規模放大帶動下，可望較第2季穩定成長。

EMS部分，董宏思強調，第3季EMS加上SIP部分帶動，營收將延續上半年的成長動能，其中第2季EMS的季增率高達45%，其中就是部分SIP的營收助陣，預期第3季的成長動能將延續上半年的動能，法人估營收季增率至少3成，整體EMS營收季增幅度約達10%以上。

法人預估，日月光第3季合併營收約可季增15%以上；毛利率與營益率方面，董宏思認為，SIP比重增加，將影響EMS的表現，因此預期整體合併毛利率會較第2季下滑，但合併營益率則可較第2季成長。

資本支出方面，董宏思預期，全年支出金額此次未有調升計畫，一切看客戶需求，第3季預期資本支出將會拉升到4.3億美元以上。