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（中央社記者鍾榮峰台北2015年7月30日電）封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，第3季半導體封測事業產能持平，產能利用率可成長1%到5%。

日月光下午舉辦法人說明會。

展望第3季，董宏思表示，根據當前業務狀況評估與匯率假設，日月光第3季半導體封測事業產能應與第2季持平，產能利用率應成長1%到5%。

從毛利率看，董宏思預期，日月光第3季半導體封測事業毛利率應與第1季水準相近。

在電子代工服務(EMS)部分，董宏思表示，第3季電子代工服務生意量應接近去年第4季水準。

從毛利率來看，董宏思預期，第3季電子代工服務毛利率應小幅下滑。

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