快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月30日電) IC封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，日月光持續推動銅打線、先進製程、低腳數封裝和整合元件製造廠(IDM)客戶四大策略，提高成長動能。

在銅打線部分，吳田玉表示，第2季來自無晶圓廠IC設計客戶的銅打線營收，季增率達到35%；來自IDM客戶銅打線營收季增率更高達8成。

日月光指出，第2季銅打線營收占整體打線營收比重已到53%，第3季資本支出預估約2億美元，將續增銅打線機台，約增加1000台，預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可到6成。

吳田玉認為，有些銅打線封裝會逐步轉移到覆晶封裝(Flip Chip)，但有些不會，目前6成封裝仍是採用打線封裝，打線封裝不會全部朝向單一封裝，而會多元化發展。

在低腳數封裝和分離式元件部分，吳田玉表示，第2季日月光低腳數封裝在全球市場滲透率僅5%，日本和歐洲IDM廠不再投資低腳數封裝，日月光會藉此機會積極爭取IDM包括微控制器、分離式元件和電源IC等低腳數委外封測訂單。

吳田玉表示，第2季IDM客戶在低腳數封裝營收比重開始向上，儘管日本IDM復甦速度較預期緩，不過第3季和第4季IDM在低腳數封裝表現會超過預期。

在IDM客戶部分，吳田玉表示，日月光不僅會繼續爭取IDM客戶，焦點也會鎖住IC設計廠商封測訂單，因為過去主要營收比重仍來自於無晶圓IC設計廠商。

吳田玉表示，日月光持續與IDM客戶聯繫，逐漸改變以往IDM客戶景氣好封測釋單、景氣低檔就自製的傳統模式，一些IDM客戶高階委外封測的比重已持續上升。