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（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月30日電）封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重，可到2成，對於中國大陸封測廠併購動作積極，日月光將正面迎接挑戰。
日月光下午舉辦法人說明會，展望下半年系統級封裝業績表現，吳田玉表示，第2季SiP占集團業績比重，大約6%，預期今年底SiP占集團業績比重，可大幅提升到2成。
市場傳言中國大陸封測廠長電科技積極併購星科金朋，吳田玉表示，封測產業併購競爭，相當正常，日月光會正面看待產業併購競爭態勢。
吳田玉表示，產業競爭「短空長多」，併購競爭對日月光來說，是挑戰也是機會，日月光會藉此檢視自身優勢，正面迎接挑戰。
展望第3季業績，法人表示，從整體產能和產能利用率推估，預期日月光第3季IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%區間，第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估15%以上。
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