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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月30日電)封測大廠日月光 (2311) 今天除息交易，發放現金股利每股新台幣1.05元，日月光今盤中最高漲0.5元，填息率超過47%，穩健邁向填息之路。
日月光今參考價為24元，盤中相對走揚，最高來到24.5元，漲幅逾2%，隨後震盪整理，股價在24.4元附近，持續穩健邁向填息之路。
展望第3季，日月光預估，第3季IC封裝測試及材料營收，將比第2季增加1%到5%；第3季半導體封測及材料毛利率可持平或微幅成長。
在電子代工服務(EMS)部份，日月光表示，第3季EMS的Wi-Fi模組成長空間大，商品供貨可回復正常，新產品拉貨、也會取得市占率，EMS第3季營收估季增超過25%。
展望下半年，日月光表示，下半年仍可維持逐季成長態勢，第4季IC封測材料及EMS都會有成長；整體來看，下半年會比上半年有亮麗表現，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年可審慎樂觀。
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