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【時報-台北電】觸控IC設計廠敦泰 （3545） 走過去年合併過渡期，目前新晶片一一到位，將帶動今年營運成長。敦泰表示，過渡期面臨的虧損、產品青黃不接等狀況已過，目前驅動觸控整合IC、壓力觸控IC等皆自本季開始貢獻營運、而指紋辨識IC亦已進入送樣階段，將在下半年開始量產出貨，今年營運可望優於去年。

　　敦泰去年合併旭曜，在合併過程中又逢智慧型手機需求急轉直下，致使去年首季出現虧損，至第2季才損平小賺，隨著整合效益逐步顯現，敦泰的營運成績也在去年下半年反轉向上，在去年第3季單季獲利受惠於業外匯兌收益挹注，單季的稅後淨利達1.86億元，季增率達226％，每股賺0.49元，累計前3季每股賺0.51元。由於去年第4季智慧型手機需求優於預期，法人預估，第4季將與第3季持平。

　　進入2016年第1季，受到工作天數減少影響，敦泰業績將自3月開始回升，而且隨著各項新產品開始逐季接棒放量出貨，敦泰今年營運成績可望呈現逐季成長走勢、並將優於去年。

　　敦泰在合併旭曜後，明確區分出五大產品線，包括有觸控IC、驅動IC、驅動觸控整合型IC（IDC）、壓力觸控IC（Force Touch）、以及指紋辨識IC。觸控IC及驅動IC受惠去年下半年開始推出符合高階Full HD規格面板的解決方案，該部分產品已獲不少品牌客戶採用，包括有華為、華碩等。

　　至於最受關注的新晶片進度方面，IDC在本季量產出貨顯著提升，目前應用於a-Si、LTPS面板的解決方案獲台灣兩大面板廠青睞，且良率逐步提升；此外，隨著韓系面板廠有意擴大AMOLED面板滲透率，敦泰亦已進入符合AMOLED面板的IDC技術研發。

　　首批的壓力觸控IC也預計在本季開始量產出貨，從導入設計案量預估，未來出貨量將逐季成長。指紋辨識IC方面，正與觸控IC多家品牌手機廠合作，並已開始送樣，包括華碩、聯想、VIVO、酷派等，且亦同步發展筆電的指紋辨識IC，預料相關晶片將在今年第3季開始貢獻營運成績。 （新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）