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2015/10/12 08:01 財訊快報 葉茂華
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【財訊快報／編輯部】晶圓代工龍頭台積電(2330)經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明年全面進入量產。相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新台幣100億元)營收。
晶片研發走向在同一晶片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構，依循摩爾定律前進的半導體製程微縮，無法提供完整異質晶片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝(SiP)則成未來顯學。
台積電看好SiP的發展潛力，近幾年除了投入CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)市場，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級封裝代工市場，並推出「WLSI(晶圓級系統整合)平台」大搶高階封測市場訂單。
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