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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月12日電)處理器大廠超微(AMD)下修第3季營收預估，法人表示，IC封測台廠矽品 (2325) 營運將有部分影響，日月光 (2311) 、台星科 (3265) 、旺矽 (6223) 和IC載板廠南電 (8046) 影響小。

超微發布新聞稿表示，第3季營收將較第2季衰退約10%，遠超過先前預估衰退幅度1%左右。這意味第3季營收約12.7億美元，低於彭博訪調分析師預估的13.8億美元。

超微表示，當前挑戰性環境下，旗下所有產品線需求疲軟，下修第3季營收預估。

法人表示，超微處理器的封測作業，一般是在自力完成、或委由日月光和矽品後段專業封測代工廠(OSAT)三方之間進行分配；超微各階產品封測作業主要集中在馬來西亞廠和中國大陸蘇州廠，高階處理器和繪圖處理器產品多半委由日月光和矽品。

法人表示，超微占矽品整體封測營收比重不到1成，但超微是矽品前10大客戶之一，雙方在繪圖處理器後段封測合作關係長遠密切；矽品獲得超微最新28奈米繪圖晶片封測訂單。

超微下修第3季營收預估，法人表示，對矽品營運將有部分影響。

法人指出，日月光也取得一小部分超微封測訂單，不過超微並非日月光前10大客戶之一，占日月光整體營收比重不到2%，目前超微28奈米繪圖晶片在日月光尚未進入量產階段；超微下修第3季營收預估，法人表示對日月光營運影響輕微。

在晶圓測試部分，法人透露，超微一部分非28奈米晶片產品晶圓測試量，透過封測大廠星科金朋(STATSChip PAC)轉單到台星科進行測試。法人表示，到今年第3季為止，來自AMD晶圓測試營收占台星科整體營收比重不到1成。

在IC載板部分，法人指出，日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK)正按照步驟程序，逐漸將中央處理器(CPU)用覆晶載板(Flip Chip)訂單委外給南電，NGK目前CPU用覆晶載板主要供貨對象為超微。

法人表示，NGK逐步釋單給南電，相關認證時間需要6個月到8個月左右，NGK釋單效應對提升今年南電營運較不明顯，超微下修第3季財測，對南電營運沒有影響。

在晶圓測試探針卡部分，法人表示，旺矽主要供應超微晶圓廠28奈米繪圖晶片晶圓測試實驗所需，探針卡出貨量占旺矽整體營運比重不到1%，超微下修財測對旺矽無任何影響。