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101.10.12  【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 今（12）日宣布，領先業界推出整合JEDEC固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試晶片產品設計定案。

台積公司的新世代CoWoSTM測試晶片成功整合Wide I/O介面，將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，在晶片成品製造完成之前，台積公司的CoWoSTM技術透過將晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術，提供客戶前端晶圓製造服務。藉由搭配Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面，這顆整合晶片可提供優化的系統效能、更小的產品外觀尺寸，並且明顯改善晶片之間的傳輸頻寬。台積電表示，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高頻寬與更高效能的優勢，並且實現卓越的節能效益。

台積電表示，此次成功的關鍵在於台積電與設計生態環境夥伴之間的緊密合作關係，提供客戶適當的產品功能、並協助產品迅速上市。在這些夥伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態隨機存取記憶體，Cadence公司支援Wide I/O行動動態隨機存取記憶體矽智財，Cadence公司與明導國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設計自動化工具。

台積電研究發展副總經理侯永清表示，矽晶片的驗證對於開發極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言是重要關鍵，可發揮CoWoS技術在效能、節能與產品外觀尺寸方面所具備的優勢。SK Hynix公司資深副總裁暨研發部門主管Sungjoo Hong表示，與台積公司合作能夠滿足客戶對於系統整合的需求，希望能夠早一步做出與JEDEC標準相容的整合型產品。

CoWoSTM係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate；台積電CoWoSTM生產技術已進入試產階段。