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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月12日電)法人表示，菱生 (2369) 第4季成長動能仍以微機電(MEMS)封裝和光源感測器封測為主，10月和11月電源晶片封測量有待觀察，微控制器第4季表現可持穩。

在微機電封裝部分，法人表示，菱生第4季陀螺儀封裝量能見度可到年底，麥克風封裝量平平，截至第3季，微機電封裝占菱生整體營收比重在6%到7%，預估到年底營收占比可到1成。

在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測部分，法人表示，透過與光源類比IC台廠合作，菱生間接切入三星(Samsung)智慧型手機和平板電腦供應鏈；透過光學IC設計台廠，菱生也切入光學滑鼠供應鏈，預估年底光學感測封測占菱生整體營收比重可到1成多。

在電源晶片封測部分，法人表示，10月和11月菱生電源晶片封測量相對偏弱，第4季相關表現有待觀察，電源晶片封測占菱生整體營收比重約35%到40%。

在記憶體封測部分，法人指出，個人電腦和硬碟機第4季出貨恐偏弱，菱生相關編碼型記憶體(NOR Flash)封測量待觀察，NOR Flash記憶體封測占菱生整體營收比重約2成多。

在微控制器(MCU)部分，法人表示，菱生美系客戶封測量第4季可持穩，微控制器占菱生整體營收比重約12%。

菱生9月自結營收新台幣4.79億元，月減5.76%；第3季自結營收15.29億元，季減6.6%。