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表現出色
【楊喻斐╱台北報導】全球半導體產業成長趨緩，台灣逆勢以高於全球2倍的速度成長，SEMI（半導體產業協會）表示，晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠為3大功臣，將為台灣半導體供應鏈帶來強勁動能，尤其是晶圓代工廠在增加新產能及設備投資方面都將領先其他廠商。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，今明年全球半導體市場將個別小幅成長3.4%，但台灣半導體卻能以高於全球2倍的速度成長。SEMI台灣區總裁曹世綸說，儘管半導體產業在今年第2季因庫存調整與PC銷售量不佳而出現短期修正，但整體產業在下半年應會漸穩定回溫。 

市佔增加強化技術

曹世綸認為，在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量下，台灣也感受到行動化時代的成長動能，在製造規模與科技成熟有利條件下，台灣早已準備迎接未來物聯網時代來臨。?同時，值得注意的是，有愈來愈多國際級大廠選擇與台灣業者合作，持續釋出訂單外，並高度倚賴台灣半導體產業供應鏈。
據SEMI最新報告表示，隨台灣半導體產業市佔不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市佔率提升，在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長，台灣半導體廠持續投資尖端技術，將為後續幾年進一步的發展鋪路。
SEMI表示，台灣晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）等未來2年主要投資項目為快速建立14/16奈米產能，以及導入10奈米及以下技術。在DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）廠方面，短期或許不會增加太多新產能，其投資焦點為20奈米技術的轉進，且調整產品組合來配合行動市場。
封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術，包括晶圓級封裝、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、系統級封裝（SiP）及行動與穿戴式應用所需技術，加總台灣IC封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、南茂（8150）等市佔不但穩居全球第一，且比重逾30%。 

晶圓代工投資領先

SEMI統計，今明年台灣前段晶圓廠整體投資將達120億美元（約3720億元台幣），傲視全球，且晶圓代工廠在技術和產能投資帶動下，從2012年起每年投資金額皆逾90億美元。DRAM產業在價格環境有利與技術轉移需求雙重因素下，2014年台灣DRAM晶圓廠支出開始復甦，預期維持成長至2016年。
過去幾年，晶圓代工廠不斷增加新產能，2012至2016年的年複合成長率8.8%。反觀記憶體市場，在過去幾年因2010年初期晶圓廠關閉與產品組合變化而微幅衰退。短期DRAM產能下滑反映技術轉移期間的產能損失。