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103.07.10【時報-台北電】IC基板廠景碩 （3189） 第2季合併營收改寫單季新猷，達67.84億元，較第1季57.96億元成長17.03％。進入第3季，景碩開出新產能，正好搭上蘋果、大陸低價及4G手機拉貨潮，加計晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）缺貨效應，法人預估，景碩第3季營收再挑戰歷史新高，今年每股挑戰賺一個股本。

大陸平價智慧型手機，以及快速導入4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道強勁，帶動景碩第2季營收季增突破15％。法人預估，以景碩第2季67.84億元的營收推估，由於高毛利IC基板營收占比拉升，初估單季獲利季增率超過5成，每股淨利將上看2.7～2.8元間。

 蘋果的最新一代智慧型手機iPhone 6零組件進入拉貨旺季，雖然景碩仍不是蘋果A8應用處理器的FCCSP基板供應商，不過，iPhone 6所採用的高通4G手機晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器(PA)、博通WiF i無線晶片系統封裝(SiP)模組等，其IC基板皆由景碩供應。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)