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103.07.10

IC設計群聯 (8299) 董事長潘健成今(10)日表示，第3季FLASH供貨還是相當吃緊，在蘋果與其他品牌手機新品上市備貨帶動下，FLASH與手機EMMC控制晶片市場看俏，其中群聯EMMC控制晶片出貨與營收在第2季雙創新高，與SSD(固態硬碟)控制晶片合計營收比重持續增加，第2季已達20%多，中長期希望可達25%，將是未來營收成長動能之一，另外群聯積極搶進SSD(固態硬碟)模組成品市場，第3季將衝刺出貨量，也將推升第3季營收具可觀成長幅度，獲利方面在EMMC與SSD控制晶片支撐下，表現將維持穩定，其中群聯6月單月毛利率更已創下歷史新高，達18%以上。

潘健成指出，在手機產品需求推升下，群聯EMMC晶片出貨量持續成長，今年1月單月營收比重已達25%，第2季整季平均約20%多，中長期希望比重可以坐穩20至25%區間。

潘健成表示，目前FLASH市場仍是缺貨狀態，隨著第3季旺季需求來臨，預期供貨將持續吃緊，價格走勢則可望穩定；而以手機產品而言，中國當地手機品牌廠以及蘋果新品備貨，將對FLASH與EMMC控制晶片市場帶來穩定動能，有助群聯營運。

潘健成認為，第3季展望樂觀看待，其中群聯EMMC控制晶片出貨將持續成長，第2季EMMC出貨量與營收雙創歷史新高，另外EMMC TLC控制晶片也已在6月開始交貨，日系廠商也在送樣，期望很快就可以進入量產。

在SSD控制晶片方面，潘健成認為，群聯布局仍以日本半導體大廠以及與金士頓合資公司為主，其他部分則供應群聯自家成品產品，其中群聯SSD控制晶片與日廠合作，採55奈米製程生產，TLC版本也開始送樣，期望9月後可進入量產，另外群聯自家模組誠成品也搶進SSD領域，將成控制晶片出海口之一，看好SSD控制晶片單月出貨量很快就可衝上100萬顆目標。

整體而言，潘健成認為，第3季在手機廠積極推出新品帶動下，FLASH供貨將持續吃緊，同時EMMC控制晶片出貨成長也看俏，此外群聯還有SSD模組成品加持，整體營收將明顯跳升。

至於毛利率，潘健成表示，群聯6月毛利率在控制晶片出貨帶動下，創單月新高18%以上，第3季EMMC控制晶片在手機市場推升下出貨樂觀，另外SSD控制晶片將開始供貨給自家成品產品，由於群聯FLASH進貨成本低，也有助毛利率穩定。