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（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月10日電）IC封測大廠日月光 (2311) 公告，購入興建完工廠辦大樓依合建分售契約所分得部份，支應中壢廠區未來產能擴充所需。
日月光公告，向宏璟公司取得位於桃園縣中壢市中華路一段部分建築物，交易總金額約新台幣47.67億元(含稅)。
日月光表示，決定執行之前與宏璟公司簽訂合建分售契約所記載的優先承購權，向宏璟公司購入興建完工廠辦大樓依合建分售契約所分得部份，支應中壢廠區未來產能擴充所需。
日月光指出，前述廠辦大樓位於中壢分公司廠區內，與中壢分公司舊有廠房相鄰，就近取得有助中壢分公司整體產能有效規劃及運用，更可降低中壢分公司管理成本及運輸成本。
法人指出，日月光中壢廠區未來不排除擴充包括覆晶封裝(FC)、系統級封裝(SiP)、以及凸塊(Bumping)產線，目前中壢廠凸塊產線以晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 為主。
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