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　智慧型手機及穿戴裝置為了達到輕薄短小尺寸，又要具備多重功能，蘋果在iPhone 6／6 Plus及Apple Watch中大量採用系統封裝（SiP）模組，已在今年帶動三星、樂金、索尼等系統大廠全面跟進。封測大廠日月光（2311）擁有全球最大SiP封測產能，已搶下微機電、功率放大器、應用處理器、無線網路等SiP大單，將是今年SiP市場最大贏家。

　受惠於SiP接單暢旺，日月光上季封測事業及集團合併營收均創歷史新高，2014年集團合併營收達2,565.92億元，較2013年成長16.7％，法人預估去年每股淨利賺逾3元，而今年不僅營收要挑戰3,000億元關卡，每股淨利還可望達3.5～4元，惟日月光不評論法人預估的獲利數字。

　蘋果iPhone 6／6 Plus中共採用7套SiP模組，訂單幾乎都由日月光拿下。同時，蘋果即將推出的Apple Watch採用的S1系統晶片，也是利用SiP技術將ARM應用處理器、近場無線通訊（NFC）、電源管理、3G基頻網路等晶片整合封裝在單一晶片中，同樣是由日月光拿下SiP代工訂單。

　蘋果利用SiP技術打造輕薄短小的智慧型手機及穿戴裝置，已經引發其它手機廠或系統廠跟進，包括三星、樂金、索尼、宏達電、華碩等一線大廠，今年推出的全新手機或穿戴裝置，都改變設計採用SiP晶片或模組。因此，擁有SiP技術及封測產能的日月光、矽品（2325）、F-訊芯（6451）、力成（6239）等業者來說，今年SiP市場將呈現爆炸性成長，對營收及獲利均會有明顯貢獻，而日月光因為擁有最大SiP產能，將成為最大贏家。

　日月光認為，SiP的單價高且毛利佳，能快速回收龐大的資本支出。過去每投資1美元可產生1美元的封測營收，但SiP因為需要將多種不同的晶片封裝在單一晶片或模組中，因此同樣是1美元的資本支出，卻可以帶來5美元的營收貢獻。

　日月光去年上半年SiP營收占比僅6～7％，但第4季已達20％，而今年SiP營收將占總營收比重達20～30％。法人看好日月光今年營收在第1季小幅修正後，第2季就會受惠於Android平台智慧型手機或穿戴裝置帶動的SiP需求，營收將見強勁成長動能，下半年又是蘋果新機推出及擴大拉貨旺季，今年營收逐季成長沒有問題。