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103.11.07【時報記者陳奕先台北報導】半導體封測廠第3季法說會甫於10月底落幕，封測雙雄日月光 (2311) 、矽品 (2325) 對於後市營運展望仍屬保守中性，但在2015年的資本支出卻同步緊縮，其中，矽品大幅調整逾4成，顯見對於明年半導體產業景氣保守看待。

日前在多家半導體封測廠法說會上，釋出明年產業景氣動態顯示，2015年物聯網有機會成為半導體的火車頭，掀起新一波需求，且穿戴型裝置也可望扮演另一股推升動能，而多家研調機構認為明年半導體產業樂觀，有7至8%的成長空間。

惟日月光、矽品、力成 (6239) 卻選擇在明年將資本支出投入的腳步放緩，顯示對於後市景氣走向仍保守以對。

 矽品日前釋出第3季財報符合預期，展望後市，董事長林文伯表示，儘管在中國十一長假過後，通訊、遊戲機、個人電腦等終端存貨仍多，使得客戶延後下單，但隨著中國光棍節、歐美感恩節、聖誕節以及農曆春節接踵而來，預估今年終、明年初有機會出現回補庫存的情況。

今年矽品屢次追加資本支出，因應強勁的半導體上行趨勢，觀察明年，林文伯指出，明年資本支出不再積極擴張，2015年資本支出將從今年的211億元大幅減至120億元附近，將針對主要客戶的需求進行擴產。

力成第3季每股稅後純益1.25元，優於市場預期，儘管該公司認為本季受季節性調整，營收、毛利率及獲利將微幅下滑，但仍樂觀認為，明年邏輯及記憶體重回成長軌道，營收將挑戰新高。

針對資本支出，今年力成投入約80億元，若是加上旗下超豐，整體資本支出約100億元，該公司表示，明年資本支出會相對保守，主要投資會著重於晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（FC CSP），並持續投入系統級封裝和模組、2.5D/3DIC的技術研發，擴大市占率。

另外，日月光本次法說會維持全年營運逐季揚升看法，法人更推估第4季IC封測及材料業績和集團整體業績，可續創歷史單季新高。觀察該公司資本支出，今年資本支出原訂7億美元，年中也在隨訂單能見度明朗，經由董事會通過上修至9.5億美元。

展望明年，日月光表示，董事會尚未決定明年度資本支出金額，將待核定後對外公布。惟法人認為，由於多家封測廠已同步修減明年資本支出，預期該公司2015年並不會有大幅上調的動作。

儘管封測三雄同步放緩資本支出投入的腳步，保守因應後市發展，但業者仍正面解讀明年半導體景氣修正態勢，認為適度的調整、煞車，各家業者能夠意識到產業供需變化，做到自我調控，對於後市發展是相當健康的。

日月光營運長吳田玉表示，半導體產業經過長達5年的成長後，預期2015或2016年將面臨另一波半導體景氣向下循環期，但目前各家業者已在產能上作調控，預估經歷約3個季度的修正後，即可再次回歸至成長軌道之上，屆時也是緊抓具發展機會產業的時刻。