close

100.10.02   3C電子產品市場第4季將大量推出的Ultrabook筆電，在台由宏碁 (2353) 率先以「Aspire S3」亮相，Ultrabook筆電的推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器正待考驗，也是PCB廠盼望HDI板在明(2012)年的驚爆點；而Ultrabook筆電是否會因成本的考量而進一步採用高玻纖機殼，玻纖廠富喬 (1815) 、德宏 (5475) 也在密切觀察中。


近日由宏碁推出的「Aspire S3」首款Ultrabook筆電，其機殼仍採用鋁鎂合金件的設計，在3C電子產品走向價格親民的常態下，資深證券分析師賴憲政即指出，未來陸續上市的Ultrabook筆電，極有可能在成本的考量之下改採高玻纖機殼的設計。


富喬工業高層主管指出，高玻纖混合產品主要以其運用玻纖材質提供其成型之後的強度，同時，玻纖的價格低廉穩定，也可在產品加工漾印出各式亮麗的色彩及圖案，目前富喬也正密切觀察Ultrabook筆電未來的設計走向。


此外，就超輕薄筆電的硬板PCB上，目前在市場仍屬初試啼聲的階段，消費者的接受度仍待考驗，健鼎 (3044) 及定穎 (6251) 主管者指出，預估明年起應用於超輕薄筆電的PCB訂單才會有大量出貨挹注營收的效果。


而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業界人士指出，Ultrabook產品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一台Ultrabook使用的PCB面積與產值，都超越原來的NB板，吸引國內主要NB板供應商積極切入；同時，HDI板製程CCL薄板原料的需求，也將進一步帶動對玻纖廠薄布的需求。

arrow
arrow
    全站熱搜

    快修網電腦補給站 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄