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2014-11-07
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）公布最新財報不如市場預期，且中國對高通反壟斷調查與追討專利授權費，將擾亂高通明年營運，業界預期日月光（2311）、矽品（2325）等封測廠接單恐縮減。
高通後段封測在台灣合作夥伴包括日月光、矽品。日月光表示，中國是全球手機主要銷售市場，高通又是市佔率最高的手機晶片廠商，連蘋果手機也採用高通的晶片。
供應鏈廠商 配合降價
中國對高通反壟斷調查與追討專利授權費，若影響到高通營運，封測接單也會縮減，不過，其他競爭對手若取代高通，日月光也有機會取得訂單，整體而言，影響程度有限。
矽品則認為，訂單縮減與否還待觀察，不過，客戶在壓力下，若採取降低價格策略，供應鏈廠商往往需要配合在價格上跟著讓步，這恐較有影響。
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