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日 期：2014年08月06日
公司名稱：華亞科 (3474)
主 旨：本公司董事會決議通過與日月光半導體公司簽訂「製造服務合約」
發言人：高啟全
說 明：
1.事實發生日:103/08/06
2.契約或承諾相對人:日月光半導體製造股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合約規定
5.主要內容（解除者不適用）:提供矽質基板產品之代工生產
6.限制條款（解除者不適用）:依合約規定
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:無
8.具體目的（解除者不適用）:華科與日月光根據已簽訂的「合作合約」開發完成
矽質基板製程，雙方將簽訂「製造服務合約」，以進一步提供矽質基板之
代工生產服務。
9.其他應敘明事項:無
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