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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月5日電)IC封測大廠矽品 (2325) 自結7月合併營收新台幣61.3億元，月增2.1%，續創2009年10月以來單月高點；累計今年前7月自結合併營收375.51億元，年增0.93%。
矽品自結7月合併營收61.3億元，較6月60.02億元成長2.13%，比去年同期55.41億元大增10.63%。
法人表示，矽品7月通訊和消費電子應用封測量相對穩健成長，7月自結合併營收續創2009年10月以來單月高點。
累計今年前7月矽品自結合併營收375.51億元，較去年同期372.04億元微增0.93%。
矽品表示近期目標要創單季營收歷史新高。法人預估，矽品第3季業績季增幅度可到高個位數百分比。
展望第3季各產品線表現，法人預估，通訊類封測量可持續微幅向上，消費電子應用封測量表現相對較強，記憶體應用封測量持平，PC類應用封測量可持穩。
展望第3季稼動率，矽品預估打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。
矽品表示，若新廠產能滿載，打線封裝生產力可增加6%；覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%；測試生產力可增加4%。
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