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102.08.06【時報-台北電】日本最大IDM廠瑞薩(Renesas)決定推行構造改革計畫,未來1~3年內大動作整併或關閉自家晶圓廠及封測廠生產線,未來將擴大委外代工,同時退出部份虧損產品線,以求在最短時間內降低成本並追求穩定獲利。


由於瑞薩整併動作比預期中大,承接瑞薩代工訂單的台積電、日月光、京元電等可望直接受惠。


瑞薩在2010年正式合併NEC半導體事業,成為日本最大IDM廠,瑞薩當時在日本擁有10座晶圓廠共16條晶圓生產線,以及12座封測廠,由於一直無法由虧轉盈,瑞薩經過數次的整併,至今年8月初,已剩下9座晶圓廠共14條晶圓生產線,以及5座封測廠。



瑞薩去年9月接受日本官方產業革新機構及包括豐田汽車在內的8家企業,獲得1,500億日圓注資,新任執行長作田久男在今年6月上任後,開始大動作的進行組織重整,包括未來將專注在汽車及工業等半導體市場外,也宣布推行新一波的構造改革計畫,作田久男還強調,不排除會在此次的改革後再進行更大動作的整併。


瑞薩此次推行的構造改革計畫,包括將現有的9座晶圓廠共14條晶圓生產線,整併剩下7座晶圓廠共8條生產線,現有的5座封測廠也將整併剩下2座,未來的策略包括退出不賺錢的部份產品線,以及擴大與晶圓代工廠合作。


瑞薩因為大動作關閉自有晶圓廠及封測廠產能,最大晶圓代工合作夥伴台積電直接受惠,且未來不僅將承接40奈米主力產品eFlash MCU,28奈米訂單將全數交由台積電代工。而瑞薩封測代工廠日月光、京元電亦同步受惠轉單。


另外,瑞薩最大的PC用電源晶片生產據點甲府廠已決定關閉,證實瑞薩將退出PC用低功耗(Low Voltage)MOSFET市場,有助於茂達、富鼎、尼克森等國內MOSFET廠爭取轉單,據了解,國內ODM/OEM廠將在第4季將原本向瑞薩採購的MOSFET訂單大量轉單給國內供應商。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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