99.11.3【時報-各報要聞】聯電 (2303) 準備自主開發微機電系統（MEMS），找來策略夥伴廠包括聯陽、矽品與京元作上中下游整合，切入整合感測系統單晶片產品上市，總投資金額約4億元，獲得經濟部技術處業界科專計畫補助約4成，預計產品雛型明年底、後年初可望出爐。
技術處表示，數年來台灣半導體產業蓬勃發展，並提供國內外整合元件製造商專業的製造服務，不過大部分都屬於代工業務性質，而半導體的微機電系統受制於專利權掌握在德州儀器、飛思卡爾與ADI等國際整合元件大廠，國內半導體產業要切入這個領域相當困難。
同時，微機電應用面相當廣泛，從手機、遊戲機、投影機與汽車電子等，所以附加價值率高，因此聯電主導推動自行開發微機電製程。
聯電串連上中下游產業整合，從聯陽的IC設計、聯電的製造、矽品的封裝以及京元的測試，技術處指出，一旦聯電掌握微機電製程的專利權，就可以主導整合感測系統單晶片產品標準化，如此一來，台廠的單晶片產品可以上市。 (新聞來源：工商時報─記者潘羿菁／台北報導)
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