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100.11.03  無線通訊模組廠海華科技 (3694) 切入Ultrabook再下一城！宣布推出E2 FPC超薄鏡頭模組，不僅鏡頭模組尺寸「瘦身」達70%，厚度僅0.15mm，並以獨特的「以柔克剛」概念，通過嚴苛的可靠度測試，提供超薄筆電最佳鏡頭解決方案。

海華科技第3季單季Ultrabook加持下，業績獲利明顯成長，營收19.15億元，季增18.67%，稅後淨利2823萬元，較上季暴增135.22%，EPS 0.27元，為今年新高，累計前3季營收47.77億元，營業毛利5.02億元，毛利率11.76%，稅後淨利4206萬元，EPS 0.4元。

海華科技總經理李聰結指出，海華科技長期以來在鏡頭模組的開發策略上，即是以創新研發實力和差異化產品設計，在白熱化的競爭中，『以柔克剛』走出自己的路。多年前即看好薄型趨勢，在軟板及光學技術領域已累積深厚研發成果，因應目前Ultrabook超薄筆電市場，公司即時提供兼具高畫質及高量產性的解決方案，凸顯海華在超薄鏡頭模組的技術優勢。

海華科技影像處理事業處研發部處長許志行認為，傳統筆電的鏡頭模組多數以晶片直接封裝(COB)的製程量產，不論在良率、品質和薄度，已無法滿足超薄筆電的嚴格設計。海華科技以確保影像品質為前提，導入『以柔克剛』的可撓式專利軟板技術，成功打造厚度僅為0.15毫米的E2 FPC超薄鏡頭模組，比起一般使用COB製程，能為產品尺寸「瘦身」70%。並且可在現有SMT機台上直接進行加工生產，提升產品良率；在電磁干擾(EMI)與靜電放電(ESD) 防護上，有效抑制雜訊，達到低於6分貝(dB)的業界標準。此外，此專利軟板設計也解決了傳統硬板容易發生的PCB斷裂問題，能通過上百次扭曲及彎折測試，擁有高可靠度。

李聰結樂觀表示，看好超薄筆電已成為重要趨勢，海華科技E2 FPC超薄鏡頭模組目前已與全球各主要NB、Ultrabook廠商密切合作，展望於2012年，市場潛力及技術規格都將有大幅躍升。