99.11.20【時報-台北電】手機板大廠華通 （2313） 在第3季財報轉虧為盈之際，董事會昨（19）日通過，以50億元為上限的銀行團聯貸計畫，作為償還銀行借款、改善財務之用。
目前華通資本額119.18億元，受到智慧型手機明年年增率上看50％激勵，連帶推升供應手機HDI板的華通，近月股價大漲18.28％。
華通表示，為償還銀行借款暨改善財務結構，擬請土銀、台銀、遠東銀、富邦銀、玉山銀、台新銀、彰銀等7家銀行籌組授信銀行團，對華通提供最高不超過50億元之中長期聯合授信。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)
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