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2013.11.18 02:41 pm
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全球封測龍頭日月光(2311)積極切入SiP(系統級封裝)製程領域，該集團信心十足表示，預期SiP在未來10年中，將扮演推動集團營運成長的最大利器，也因此吸引外資法人近3個月來對日月光不斷加碼，除推升股價頻創新高外，整體外資持有日月光的股權數更達73.31%，創下有史以來的新高，僅次於外資持有台積電(2330)與台達電(2308)分別的77.43%、75.73%股權。
日月光ＡDR上周五大漲4.6%，刺激今天在台的現股拉高在紅盤上作高姿態整理，交易量就突破5萬張，且盤中30.8元的股價高點再創近2年來新高，成為這波封測股最強的領頭羊；日月光期近月合約終場上漲0.55元，以30.75元作收，成交量60口。
外資法人從8月27日以來，在這2個半月中，僅有2個交易日對日月光出現賣超，其餘55天均為買超；投信法人在這段期間對日月光的操作，也是同步大買超。外資與投信聯手作多買超，是推升股價節節攀高的最大推手。系統級封裝SiP(System in Package)，即透過一種設計將不同的半導體設備整合一起使用的製程，如將記憶體設備與SoC(System on Chip,系統級晶片)封裝在同一單晶片中。雖具有低成本整合異質晶片，及進一步降低系統的成本及提高產品可靠性，但投入時也會面臨客戶若抽單時，封裝廠已備妥料又無法用到其他客戶訂單的風險，且製程比原來的架構更複雜，因此，資本較小的二線封裝廠，因先天上的不足，吸引跨進的引力較低。
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