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101.11.20【時報記者莊丙農台北報導】捷邦 (1566) 傳接獲宏達電 (2498) 新機種手機機殼訂單，預計11月開始出貨，第四季雖逢產業淡季，但營收在新3C金屬業務增加下，將呈現淡季不淡，並可延續到明年第一季。惟公司在CB緘默期，對接單不予回應。
捷邦今年第三季營收及獲利創歷史單季新高，但主要還是傳統的傳動器客戶拉貨所致。今年大股東應華 (5392) 成為單一最大法人股東後，積極引進3C金屬業務，捷邦則以本身具有的冶金粉末技術，切入沖壓以外的機殼製造業務，捷邦與應華合資成立的捷邦精密則負責CNC加工部分。捷邦持股51%的捷邦精密目前已買進60台CNC機台，本次發債目的，也為擴充明年營運規模作準備，預計今年底前機台擴充至200台。
捷邦10月營收雖然降至8775萬元，但比去年同期仍成長9.4%，合併營收更成長至1.06億元，年增率28.3%，法人圈傳出接獲宏達電手機機殼訂單，11月起將新增數千萬元營收，12月後將持續放大，而在宏達電金屬機殼訂單挹注下，營收將延續成長趨勢，第四季相較去年同期淡季不淡。
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