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高盛證券出具最新半導體產業報告指出，台灣半導體廠商第4季表現可望符合預期，看好在低階手持裝置、LCD驅動IC、IDM委外代工這3大動能帶動下，看好晶圓雙雄2011年第1季的淡季，仍可望開出營收僅季減5%的成績；而在封測雙雄部分，高盛肯定矽品 (2325) 在銅打線製程的進展，但花旗環球證券則看好日月光 (2311) 仍是主要受惠的技術領先者。

高盛證券半導體分析師呂東風看好台積電 (2330) 、聯電 (2303) 可望順利達成第4季財測，認為在低階手持裝置、LCD驅動IC、IDM委外代工的需求力道帶動下，2011年第1季台積電、聯電營收可望淡季不淡，有季減約5%的水準，優於高盛預期的季減11%、14%；預期聯電8吋晶圓產能利用率將提升，而2011年資本支出則不會增加；而台積電則設定表現超越整體產業成長幅度的目標，預期其2011年資本支出應不會超過70億美元。

對於封測族群，呂東風也看好日月光、矽品能達成第4季財測，預期2家廠商2011年第1季營收將分別季減10%，表現可望優於淡季預期；肯定矽品在銅打線製程有所進展，但在與高通(Qualcomm)的合作和IDM業務投入比例仍低之下，仍將面臨挑戰，預期矽品2011年資本支出將維持在100億元。

花旗環球則指出，iPhone、iPad、平板電腦、高階智慧型手機、小筆電與Kinect等產品應用，在2011年可望挹注封測族群320億元營收，分別在台灣封測廠商今年總體營收中占比17%，重申日月光投資評等為「買進」，目標價34元，看好日月光在技術領先之下，穩定良率、高效率可望帶動獲利成長優於同業。

對於整體半導體產業。呂東風指出，晶圓出貨2011年第1季可望帶來連續第7季的成長表現，在存貨水位目前仍維持正常範圍之下，目前還很難看出這波向上趨勢何時會結束。