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100.07.15  摩根大通證券出具研究報告表示，鴻準 (2354) 輕金屬機殼需求強勁，又積極提升市占率，而CNC機床供需吃緊，機殼市場仍是可成 (2474) 和鴻準雙頭壟斷的天下，兩方市占比達90%。並預期鴻準第4季就能打入宏達電 (2498) 供應鏈，看好未來鴻準股價能迎頭趕上可成，給予加碼評等。但短線內因任天堂遊戲機銷售疲軟，加上鴻海也搶進蘋果組裝業務，因此將目標價從160下調至155元。

摩根大通證券指出，蘋果在2012年將推出的新一代iPhone採用輕金屬機殼機率非常高，類似iPad 和Macbook Air一體式成型的機殼外型。加上Ultrabooks超薄筆記型電腦也將在2012年推出，預期輕金屬機殼市場將更加擴大。

摩根大通證券進一步指出，鴻準除了蘋果產品外，預計今年第4季就可望打入宏達電供應鏈，可望有效提升市占率。但短期內因鴻海也搶進蘋果處裝業務，雖然鴻海很大程度仍依賴鴻準CNC機床能力，並同時採購鴻準iPad外殼和iPhone零組件，部分訂單的確有轉向鴻海，但在市場需求強勁的情況下，可望抵銷部分訂單的流失。

摩根大通證券認為，雖然任天堂遊戲機需求走疲是潛在的風險，但鑑於產品毛利本來較偏低，因此預期衝擊獲利有限。因此重申加碼評等，但微調目標價降至155元。