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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月15日電)法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 受惠急單效應，另微機電(MEMS)封裝量穩健成長，估7月業績可較6月回溫。


展望菱生第3季，法人表示，須審慎觀察客戶封裝拉貨力道，目前客戶端拉貨能見度仍不夠明朗，審慎看待菱生第3季筆記型電腦和個人電腦應用晶片封裝量表現。


觀察7月，法人表示，菱生7月受惠部分電源晶片台廠封裝急單，加上微機電封裝量可持續穩增，預估菱生7月業績可較6月回升成長。


菱生自結6月合併營收新台幣4.7億元，月減17.7%；4月到6月自結合併營收16.03億元，季增12%。法人表示，菱生6月業績受年中盤點因素和電腦用電源晶片封裝量偏弱牽動。


菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程和設備進駐作業將在第4季陸續完成，初期將以電源晶片封裝等相對成熟的產品線為主，產品封裝形式主要是四方平面無引腳(QFN)封裝，預估中港新廠初期產能可增加2成。

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