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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月15日電)為整合整體資源、提升營運效益及競爭力，封測大廠日月光 (2311) 董事會今天通過與子公司洋鼎科技簡易合併，暫定合併基準日為8月30日。

日月光表示，洋鼎科技為轉投資持股達100%之被投資公司，依企業併購法第19條規定進行簡易合併，日月光為存續公司，並不影響公司股東權益。

對併購後預計產生效益，日月光指出，整合雙方資源，可藉以提升集團整體營運效率；由於簡易合併持股達100%被投資公司，日月光表示對公司每股淨值及每股盈餘並無影響。

日月光董事會在去年2012年1月中旬決議，出資超過新台幣3億元，以每股14.41元，收購洋鼎科技包括玉山創業投資和洋鼎經營團隊等83位股東股份，持股比例100%。

洋鼎科技位於台中潭子加工出口區，主攻MOSFET分離式元件和電源晶片封裝業務，封裝形式以導線架為核心，客戶對象以台灣廠商為主。

熟悉封測產業的業界人士表示，日月光借重洋鼎經驗豐富的管理團隊，擴大日月光在低腳數封裝領域的實力；視情況將洋鼎管理團隊，布局在中國大陸山東威海分離式元件封裝廠區，強化山東威海分離式元件封裝產品管理品質。

業界人士表示，目前日月光位於山東威海的分離式元件封裝廠，月營收在1000萬美元左右，營收比重占日月光整體封裝測試營收約2%。

業界人士指出，洋鼎原有管理團隊，在IC封裝測試領域經驗長達30年之久，這些管理團隊原本任職於三洋電機在台灣的封裝廠部門，離開三洋電機後在外自立創業，成立洋鼎科技，替包括三洋電機等客戶代工IC封裝業務，後來進一步收購三洋電機在台灣的封裝廠。

日月光董事會今天同時決議7月30日為除息交易日，發放普通股現金股利共計新台幣79億8797萬3811元。

為購置機器設備，日月光董事會並決議辦理現金增資發行普通股，發行股數在1億2800萬股到1億6000萬股。

日月光也擬發行海外第三次無擔保轉換公司債，發行總額以4億美元為上限。