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【王郁倫╱台北報導】輕金屬機殼產業前景看好，業者進入產能裝備競賽階段，和碩（4938）財務長林秋炭宣布，未來12個月內將會投入3~4億美元（約87~116億元台幣）擴增輕金屬設備，包含日騰上海廠跟應華蘇州廠，2012年時產能將較今年倍數成長，挑戰金屬機殼廠產能老3。
金屬機殼應用看俏，和碩總經理程建中表示，電子產品機構件的材質一直在改，每隔一段時間就有某種材料是王道，現階段非常看好輕金屬發展性，著眼於產品走向輕薄，目前已沒有多少材料可提供此需求。和碩表示，加碼擴產是為因應客戶需求，也期望金屬機殼業務可和組裝業務相互拉抬。

101年產能拼倍增

看好輕金屬需求，和碩近期大幅增購機器設備，林秋炭表示，未來12個月內會有較大支出，總金額約3~4億美元，包括日騰跟蘇州應華兩廠區設備總產能2012年將比今年倍增，從設備產能來說，和碩預估規模可望躍居金屬機殼廠第3大，僅次於鴻準（2354）跟可成（2474）。
日騰主要客戶包括蘋果的機殼供應商，另也生產數家筆電客戶商用機種訂單，林秋炭表示，應華第2季至第3季也有多款新產品試產開發，7~8月辛苦，但隨量增加後營運可望好轉。
和碩8月才宣布投資19億元進行日騰跟應華設備增購計劃，市場解讀是為爭取iPad3及iPhone機殼做準備，對此和碩表示，無法針對單一客戶評論。