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103.08.27【時報記者江俞庭台北報導】半導體材料商利機 (3444) 參加2014年觸控展，展出奈米銀漿產品，總經理張宏基表示，奈米銀漿產品隨著客戶端要求走向高解析度、窄邊框，已送樣逾10家廠商，明年度量產後有機會成長。

據了解，奈米銀漿主要是用於ITO面板上的外走線，而相較於微米銀漿，奈米銀漿具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色，更由於隨著製程演進，產品趨勢朝窄邊框演進，線路需求越來越細，對銀漿要求也越來越高，奈米銀漿的需求也隨之浮現。

張宏基認為，利機採取策略為直接切入客戶下一個製程的技術，採用先進雷雕技術，使得膠可以讓線更細，目前已經送樣給10幾家客戶，明年度有機會量產。

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