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101.10.25【時報記者張漢綺台北報導】無線通訊模組廠－群登科技(6403)將於明(26)日登錄興櫃掛牌交易，受惠全球移動裝置對Wi-Fi需求增加，目前已順利切入手機晶片大廠聯發科的模組供應鏈，預計在明年底前掛牌上櫃。

群登科技成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，並於2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，並自2011年開始業績即持續呈現快速成長。群登科技以AcSip自有品牌銷售，且採用輕資產的經營模式，將模組封裝製程全委由全球封測大廠－矽品 (2325) 、日月光 (2311) 及群豐代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，能更加容易因應快速更新的消費性電子市場特性，並透過IC通路商品佳及科通將產品銷售給終端客戶如Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。

由於大陸中低價智慧型手機需求強勁，聯發科3G手機晶片供不應求，被認為將是引爆未來3年無線通訊SiP模組需求的主要動能，而群登科技已站穩此晶片模組供應鏈相對有利位置，出貨量及業績勢必水漲船高，加上取得聯發科旗下投資公司翔發投資入股約8.66%股權，彼此合作關係將更為緊密。另群登科技之法人股東尚有下游半導體封裝測試龍頭廠商矽品精密持股約13.37%及群豐科技持股約4.2%，有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性。

群登科技100年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股盈餘達9.68元，今年上半年在搭配聯發科 (2454) 手機平台出貨帶動下，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、純益均超越去年全年度水準，每股盈餘達9.59元。

由於無線網路普及化是未來的趨勢，透過無線技術，可以連結個人電腦、消費性電子以及其他家電產品，提供更便利的未來生活。除既有手機內建無線SiP模組以外，群登科技在過去兩年也持續與多家晶片廠建立合作關係，投入開發數位相機、電子書等消費性電子裝置產品內建無線SiP模組市場，未來產品之應用更擴及白色家電、物聯網、工業控制、遊戲機、智慧電網等領域，隨著無線網路通訊應用層面更為廣泛多元化，勢必將帶動相關模組產品的市場需求倍增。