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102.10.25
摩根大通證券指出，晶圓封測雙雄第4季營運不同調，日月光（2311）挾系統級封裝（SiP）與蘋果進入20奈米製程的訂單優勢，第4季營收將季增3% ，相對矽品第4季營收可能季減4%，雙雄營運出現黃金交叉。
摩根大通科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）預料，日月光、矽品未來營運出現分歧，看好日月光後市，給予“優於大盤”投資評等，目標價從29元調升至34元；矽品則維持“中立”投資評等。
封測雙雄第3季營收都優於財測，日月光受SiP產品需求旺盛帶動，矽品則因為遊戲機出貨貢獻營收。不過，第4季至2014年，日月光的營收成長表現將勝過矽品。
哈戈谷指出，在專業代工（EMS）訂單挹注下，日月光第4季營收可持續成長。在蘋果20nm應用處理器的訂單部分，小摩預估，日月光可奪下八成訂單，而蘋果整體訂單佔日月光營運將從今年的0，到2014年將激增到佔15%。
反觀矽品，哈戈谷認為，矽品2014年不太可能奪下蘋果20nm封測訂單，且因大客戶聯發科第4季營運動能稍弱，高通市佔率、AMD在遊戲機處理器的拉貨均在10、11月出現高峰，分析矽品第4季營收將季減4%，明年上半年的產能利用率也會下滑。
摩根大通證券認為，整體而言，在其他封測廠趕上之前，日月光在SiP領域的優勢至少可維持二、三年。不過，封測產業並非全無隱憂，因電視、中國大陸智能機成長動能放緩，在驅動IC封測產品線方面，今年第4季至明年第1季則有下行的風險。
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