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（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月24日電）法人預估，封測大廠日月光 (2311) 第4季整體業績有機會較第3季持平或小幅成長。
觀察日月光第4季主要產品表現，法人表示，旗下電子代工服務，相關Wi-Fi模組出貨可望穩健；IC封測材料通訊類應用出貨，可持續支撐第4季封測營運表現。
法人預估，日月光第4季Wi-Fi模組出貨占電子代工服務整體出貨比重，上看4成。
觀察通訊類主要客戶，法人表示，日月光第4季國外無線通訊晶片主要客戶封測出貨，可與第3季持平。
展望第4季，法人表示整體業績表現不弱，預估有機會較第3季持平或小幅成長。
日月光自結9月集團合併營收新台幣203.9億元，創歷史單月新高；第3季自結集團合併營收567.48億元，也創歷史單季新高。
其中，IC封裝測試及材料9月自結營收130.7億元，第3季累計營收378.1億元，同步創歷史單月和單季封測營收新高。
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