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（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月25日電）法人預估，封測大廠南茂 (8150) 第4季業績較第3季力拚持平。

法人表示，台灣南茂第4季面板驅動IC封測出貨可續揚，大尺寸面板應用驅動IC封測量偏緩，智慧型手機應用面板驅動IC封測量持穩；編碼型記憶體(NORFlash)測試相對偏弱。

在微機電(MEMS)部分，法人預估，第4季台灣南茂電子羅盤、壓力感測器以及微機電麥克風封裝量，可較第3季持穩。

從產品營收比重來看，法人表示，目前台灣南茂動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比約2成多，驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多，Flash封測占比約2成，混合訊號IC封裝占比約6到7%。

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